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0.80mm(.032”)间距,微型薄型高速数据传输板对板

0.80mm Pitch 替代SAMTEK板对板连接器 合高7 9 12mm PIN 10-150

服务热线：
0755-29511989
规格书下载
产品详情

绝缘材料: LCP

端子材料: 铍铜

电镀： Max 10u”镍上镀金

额定电流： 2.2A per pin@80°C

额定电压：max 200VAC 

最大摩擦距离：1.50mm

共面度: 0.10mm

配接高度：7.00mm, 9.00mm, 10.00mm,12.00mm

可无铅焊接：Lead-Free

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端子材料: 铍铜

电镀： Max 10u”镍上镀金

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最大摩擦距离：1.50mm

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配接高度：7.00mm, 9.00mm, 10.00mm,12.00mm

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深圳市广联精密连接器有限公司

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Copyright ©  深圳市广联精密连接器有限公司 .All rights reserved.  粤ICP备19036707号
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